Silinder Kristal Berlapis Emas–Pelapisan Emas dan Pelapisan Tembaga

Laser kristal pelat berukuran kecil dapat memperoleh daya tinggi dan kualitas sinar yang baik dengan menggunakan metode pengelasan ini. Namun, untuk kristal laser pelat berukuran besar (≥100mm²), metode pengelasan tradisional ini rentan terhadap rongga besar (≥ 1mm²), area penyolderan virtual yang luas, dan distribusi solder pada lapisan solder tidak merata. Hal ini terutama disebabkan oleh fakta bahwa kristal laser pelat dipanaskan dalam lingkungan vakum, laju konduksi panas lambat, dan proses pemanasan dan pendinginan lambat, sehingga menghasilkan pemanasan kristal laser pelat yang tidak merata. Hal ini mudah menyebabkan sebagian solder meleleh terlebih dahulu, sebagian setelah meleleh, dan sebagian solder meleleh terlebih dahulu. Pemadatan, bagian lain dari fenomena pasca-pemadatan. Oleh karena itu, selama proses pemanasan kristal laser pelat, bagian solder yang meleleh terlebih dahulu menyelesaikan pengelasan dan mengalir, mengelilingi bagian yang tidak meleleh, yang mudah membentuk masalah seperti rongga, penyolderan virtual, dan distribusi solder yang tidak merata. Dalam proses pendinginan, tepi kristal laser pelat seringkali didinginkan terlebih dahulu. Oleh karena itu, solder di tepi mengeras terlebih dahulu, lalu mendinginkan bagian tengah yang telah mengeras. Fase cair berubah menjadi fase padat dan cenderung menyusut volumenya, sehingga rentan terhadap rongga dan penyolderan virtual.
Perusahaan kami dapat menyediakan layanan pelapisan emas dan tembaga. Pelapisan emas batang kristal dan pelapisan emas bilah kristal. Fungsinya adalah agar kristal dapat dilas dengan kuat pada heat sink, dan juga dapat menghilangkan panas sehingga meningkatkan kualitas sinar.